1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測試避免造

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然

分立器件被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網絡通信，汽車電子、led顯示屏等領域。半導體分支：半導體產業中有兩大分支：集成電路和分立器件。集成電路：集成電路（integrated circuit，港

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片

塑封工藝僅指包封的過程。塑封工藝是后工序中段工序之一。使用單料筒模包封時，常用到塑封料餅高頻預熱器、排片機、引線框架上料架等輔助設備與裝置。排片機含引線框架預熱臺。引線框架上模前須預熱到140度以上。

1.環氧塑封料的介紹環氧塑封料，又稱環氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封裝的主要原材料之一，它的發展是緊跟封裝技術的發展而發展。隨著封裝技術的飛速發展越來越顯示

半導體材料大類可以歸為三大類：基本材料、制造材料、封裝材料。1、基本材料：硅晶圓片、化合物半導體A：硅晶圓片（上海新陽、晶盛機電、中環股份）B：化合物半導體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化